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            半导体制造废水
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            制造废水过滤

             

            过程简述

             

            半导体集成电路是指在半导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等), 进而达成预先设定好的电路功能。半导体的生产工艺要求高,涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺,生产半导体的过程会产生大量的废水, 半导体废水污染物种类多,成分复杂,通常包括多种重金属废水,有机废水以及硅和氟废水;同时半导体PCW系统的制程冷却水须过滤处理以回用(见水处理应 用)。

             

            清洗工艺及废水来源

             

            工艺

            清洁源

            容器

            清洁效果

            剥离光刻胶

            氧等离子体

            平板反应器

            刻蚀胶

            去聚合物

            硫酸:水=6:1

            溶液槽

            除去有机物

            去自然氧化层

            氟化氢:水<1:50

            溶液槽

            产生无氧表面

            旋转甩干

            氮气

            甩干机

            无任残留物

            RCA1#(碱性)

            氢氧化铵:过氧化氢:水=1:1:1.5

            溶液槽

            除去表面颗粒

            RCA2#(碱性)

            氯化氢:过氧化氢:水=1:1:5

            溶液槽

            除去重金属粒子

            DI清洗

            去离子水

            溶液槽

            除去清洗溶剂

             

            问题描述

             

             

            产品应用

             

             

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